Internet & Software
Erick Anthony López Vera
Guayaquil - Ecuador
Cell: 0926732090
Tipos de dispositivos
Disco Duro (HHDD)
Es un dispositivo de almacenamiento de información permanente no volátil, no necesita de un aporte constante de energía para poder conservar información, lo contrario de la memoria RAM.Su funcionamiento está basado en un sistema de grabación magnética. La grabación se realiza en disco o platas y al momento de su fabricación son cerrados y sellados al vacío.
Partes y piezas del disco duro
Tamaño de disco duro
Existen dos tamaños orientados al uso de pc y laptops, siendo el de 3.5" el utilizado en la de desktop o de escritorio y el de 2.5” de las laptops o portátiles.
Diferencia entre disco duro de 5400 rpm y 7200rpm
De modo que una unidad de 7200 rpm será más veloz que una de 5400 rpm. El significado de ello para el uso que le dará a diario variará. Con unidades externas, es posible que no note la diferencia. Con unidades internas, la diferencia será sutil con archivos y aplicaciones de menor tamaño, pero será obvia con archivos y aplicaciones de mayor tamaño.
Cuando inicia su computadora, abre un archivo, escucha una canción o hace lo que desea, usted utiliza su unidad de disco duro. Los discos en el interior de la unidad giran. Cuanto más rápido giren, más rápido podrá su computadora encontrar los archivos que desee.
Memoria RAM
Memoria principal de la computadora, donde residen programas y datos, sobre la que se pueden efectuar operaciones de lectura y escritura.
DDR SDRAM
Los módulos de memoria DDR-SDRAM son del mismo tamaño que los DIMM de SDRAM, pero con más conectores: 184 pines en lugar de los 168 de la SDRAM normal. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1Gb.
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM DDR SDRAM mejora de la señalización y el uso diferencial más bajo voltajes para apoyar a la ejecución del ventajas sobre DDR SDRAM. Señalización diferencial requiere más contactos, por lo que el número de contactos en un módulo de memoria DDR SDRAM DIMM se elevó de 184 a 240.
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Tres Memoria de Acceso Aleatorio) es la tercera generación de SDRAM DDR
El voltaje de DDR3 SDRAM DIMM's se redujo de 1.8V a 1.5V. Esto reduce el consumo de energía y la generación de calor, así como permitir una mayor densidad de memoria para configuraciones de mayor capacidad.
Memoria ROM
Circuito integrado de memoria de solo lectura que almacena instrucciones y datos de forma permanente.
ROM, siglas para la memoria inalterable, memoria de computadora en la cual se han grabado de antemano los datos. Una vez que los datos se hayan escrito sobre un chip ROM, no pueden ser quitados y pueden ser leídos solamente.
Distinto de la memoria principal (RAM), la ROM conserva su contenido incluso cuando el ordenador se apaga. ROM se refiere como siendo permanente, mientras que la RAM es volátil.
La mayoría de los ordenadores personales contienen una cantidad pequeña de ROM que salve programas críticos tales como el programa que inicia el ordenador. Además, las ROM se utilizan extensivamente en calculadoras y dispositivos periféricos tales como impresoras láser, cuyas fuentes se salvan a menudo en las ROM.
Una variación de una ROM es un PROM (memoria inalterable programable). PROM son manufacturados como chips en blanco en los cuales los datos pueden ser escritos con dispositivo llamado programador de PROM.
Procesadores
Son los procesadores más utilizados en el sector de los ordenadores portátiles y han demostrado estar a la altura de todas las exigencias.
INTEL CORE DUO
Intel Core Duo es un microprocesador de sexta generación lanzado en enero del 2006 por Intel
Especificaciones
Este microprocesador implementa 2 MiB de caché compartida para ambos núcleos más un bus frontal de 667 ó 553 MHz; además implementa el juego de instruccionesSSE3 y mejoras en las unidades de ejecución de SSE y SSE2. Sin embargo, además no es compatible con EM64T por lo que sólo trabaja a 32 bits.
El Core Duo contiene 151 millones de transistores, incluyendo a la memoria caché de 2MiB. El núcleo de ejecución del procesador contiene un pipeline de 12 etapas con velocidades previstas de ejecución entre 1,06 y 2,50 GHz. La comunicación entre la caché L2 y los dos núcleos de ejecución es controlada por un módulo de bus árbitro que elimina el tráfico de coherencia a través del bus frontal (FSB), con el costo de elevar la latencia de la comunicación de núcleo-a-L2 de 10 ciclos de reloj (en el Pentium M) a 14 ciclos de reloj. El incremento de la frecuencia de reloj contrapesa el impacto del incremento en la latencia.
INTEL PENTIUM 4
El Pentium 4 fue una línea de microprocesadores de séptima generación basado en la arquitectura x86 y fabricado por Intel
Especificaciones
El Pentium 4 original, denominado Willamette, trabajaba a 1,4 y 1,5 GHz.
velocidad en el proceso de enteros u operaciones de coma flotante. En 2004, se agregó el conjunto de instrucciones x86-64 de64 bits al tradicional set x86 de 32 bits.
Las nombres en código, a partir de la evolución de las distintas versiones, son: Willamette (180 nanómetros), Northwood (130 nm), Gallatin (Extreme Edition, también 130 nm), Prescott (90 nm) y Cedar Mill (65 nm).
INTEL PENTIUM DUAL- CORE
El procesador Intel Pentium Dual-Core es parte de la familia de microprocesadores creados por la empresa Intel que utilizan la tecnología de doble núcleo. En principio fue lanzado después de la serie de procesadores Pentium D y de las primeras series delCore 2 Duo.
Especificaciones
Fue diseñado para trabajar en equipos portátiles (Laptops) y en equipos de escritorio (Desktops), permitiendo la ejecución de aplicaciones múltiples a un bajo costo, con un bajo consumo energético y sin sacrificar el desempeño.
INTEL CELERON
Celeron es el nombre que lleva la línea de microprocesadores de bajo costo de Intel. El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados cerrados a los Pentium, de mayor rendimiento y precio.
Especificaciones
Celeron usualmente tienen menos memoria caché o algunas funcionalidades avanzadas desactivadas.
Celeron pueden trabajar prácticamente al mismo nivel de otros procesadores, algunas aplicaciones avanzadas (videojuegos, edición de vídeo, programas de ingeniería, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron.
INTEL CORE I 7
Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura Intelx86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitecturaNehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core El identificador Core i7 se aplica a la familia inicial de procesadores con el nombre clave Bloomfield.
Especificaciones
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FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16 lineas en total) directamente, debido a que es mas complejo y caro. Las placas base deben utilizar un chipset que soporte QuickPath. De momento solo está disponible para placas base de Asrock, Asus, DFI , EVGA , GigaByte , Intel , MSI y XFX.
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El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador.
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Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no dos.
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Soporte para DDR3 únicamente.
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Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente" por sí mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados.
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Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la caché se encuentran dentro del mismo encapsulado.
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HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPU desde el sistema operativo. Esta característica estaba presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los Pentium 4 HT.
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Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador.
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Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.
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731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 núcleos y 12 MiB de memoria caché).
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Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en modo sin energía.
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Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz).
INTEL CORE I 5
Core i5, Nehalem es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura de procesadores Intel, sucesora de la microarquitecturaIntel Core.
Especificaciones
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Procesadores de dos, cuatro, seis u ocho núcleos
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731 millones de transistores para la variante de cuatro núcleos y 1170 millones de transistores para la variante de seis núcleos (Core i7 980XE)
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Proceso de fabricación a 45 nm o 32 nm
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Controlador de memoria integrado soportando 2 o 3 canales de memoria deDDR3 SDRAM o cuatro canales FB-DIMM
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Procesador de gráficos integrado (IGP) localizado en off-die, pero en el mismo paquete de CPU.
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Un nuevo procesador de interconexión punto-a-punto, el Intel QuickPath Interconnect, reemplazando al FSB.
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Algunos procesadores implementan DMI en cambio del FSB y lo hace con el northbridge de la placa base.
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Multihilo simultáneo por múltiples núcleos, llamado Hyper-Threading, que activa dos hilos por núcleo. Multithreading simultaneo no ha estado presente en los procesadores de ordenadores de consumo desde 2006 con el Pentium 4 y el Pentium XE. Intel ha reintroducido SMT con la arquitectura Intel Atom.
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Nativos (monolíticos, es decir, todos los procesadores en un encapsulo) procesador de doble-núcleo y cuádruple-núcleo.
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Las siguientes capacidades de la memoria caché: 32 KiB L1 de instrucción y 32 KiB L1 de cache para datos por núcleo; 256 KiB L2 cache por núcleo, 2 MiB L3 cache por núcleo.
INTEL CORE I 3
Core i3 es una línea de microprocesadores Intel de gama baja fabricados a 32 nm, los primeros se empezaron a comercializar a principios de 2010.
Especificaciones
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Procesadores de dos, cuatro, seis u ocho núcleos
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731 millones de transistores para la variante de cuatro núcleos y 1170 millones de transistores para la variante de seis núcleos (Core i7 980XE)
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Proceso de fabricación a 45 nm o 32 nm
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Controlador de memoria integrado soportando 2 o 3 canales de memoria deDDR3 SDRAM o cuatro canales FB-DIMM
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Procesador de gráficos integrado (IGP) localizado en off-die, pero en el mismo paquete de CPU.
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Un nuevo procesador de interconexión punto-a-punto, el Intel QuickPath Interconnect, reemplazando al FSB.
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Algunos procesadores implementan DMI en cambio del FSB y lo hace con el northbridge de la placa base.
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Multihilo simultáneo por múltiples núcleos, llamado Hyper-Threading, que activa dos hilos por núcleo. Multithreading simultaneo no ha estado presente en los procesadores de ordenadores de consumo desde 2006 con el Pentium 4 y el Pentium XE. Intel ha reintroducido SMT con la arquitectura Intel Atom.
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Nativos (monolíticos, es decir, todos los procesadores en un encapsulo) procesador de doble-núcleo y cuádruple-núcleo.
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Las siguientes capacidades de la memoria caché: 32 KiB L1 de instrucción y 32 KiB L1 de cache para datos por núcleo; 256 KiB L2 cache por núcleo, 2 MiB L3 cache por núcleo.
